该晶圆制作业厂坐落在西北地方，主要产生89英寸半导体器件晶圆，单日焦化废水排污口量约800吨。犹豫产生操作过程中便用大量的氢佛酸完成晶圆蚀刻，使得焦化废河中氟化物浓度值独角兽高达200-300mg/L，远超发展中国家排污口标准规定（10mg/L如下）。 污水成分表及来源于 污废水 具体来自于两个教学环节： 晶圆蚀刻环节 ：含高氧浓度氟化物（HF）、硝酸银及大量天价属 药剂学自动化设备增加光泽（CMP）废气 ：含纳米级级硅粒子、有机化学络合剂 主设备清理焦化废水 ：含异丙醇、化学需氧量等巧妙物 处理工艺操作流程操作流程 用于"化学上奠定+混泥土奠定+进一步过虑"三阶段除理设备： 特级办理 ：加药系统氯化钙和氢钝化钙，达成氟化钙沉垫，氟化物祛除率达85% 五级清理 ：填加PAC（整合氯化铝）和PAM（聚丙稀酰胺），删去固体态严重污染源 3级外理 ：确认多物料进行压滤机和渗透性炭吸收，水流氟化物含量稳定性高在8mg/L下列 至关重要设施设备具有：pH自动的可以调节软件系统、斜管沉淀物池、板框板框压滤机（污泥处理脱水过滤）。 最后郊果 大型项目作业十年监测器数据报告现示： 氟化物分別氨水浓度：7.2mg/L（远低于部委标准化） COD去掉率：92% 飞灰含水分率：≤65% 年收购氟化钙副货品约150吨，完成资源英文化利用